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[转帖] 第三代超耐久:技嘉X58-Extreme最终版

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发表于 2008-9-24 04:42:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
技嘉近日在其台北总部对媒体展示了Nehalem Bloomfield平台高端主板“X58-Extreme”的最终设计样式,和发布后上市的成品不会有什么不同。





X58-Extreme最终版采用了十二相处理器供电设计(样品仅为6相),另外两相供内存和北桥使用。



十个SATA接口都被横向躺着放在了主板边缘,以避免和过长的显卡冲突。



PCI-E x16插槽原来是四条紧挨在一起,现在则取消了一条,并将PCI-E x16和PCI交错排列,即使是三块双插槽显卡也可以正常使用了,不过要注意两条蓝色的是全速x16模式,而橙色的一条仅为半速x8。另外还有一条黑色的PCI-E x1和一条橙色的PCI-E x4。



板载开关和重启按钮被转移到了内存插槽旁边,以避免过分拥挤。



背部接口没有变化,还是两个PS/2、光纤和同轴S/PDIF、IEEE1394、BIOS清除按钮、八个USB 2.0、两个千兆网口、六个高清音频口。



另外据悉,技嘉将在发布X58主板的同时推出第三代超耐久技术“Ultra Durable 3”,主要是在12层PCB电路板之中加入两盎司的铜层,分为一个底层和一个供电层,据称可以降低阻抗(最多50%)并带来更稳定的电流。在实验室里,技嘉工程师成功将处理器插座周围MOSFET区域的温度降低了50℃之多,而这里通常是主板上最热的部分。











[ 本帖最后由 mike521zx 于 2008-9-24 04:56 编辑 ]
 楼主| 发表于 2008-9-24 04:44:13 | 显示全部楼层
主要是在12层PCB电路板之中加入两盎司的铜层,分为一个底层和一个供电层,据称可以降低阻抗(最多50%)并带来更稳定的电流。在实验室里,技嘉工程师成功将处理器插座周围MOSFET区域的温度降低了50℃之多,而这里通常是主板上最热的部分。




X58-Extreme最终版采用了十二相处理器供电设计(样品仅为6相),另外两相供内存和北桥使用。

o(∩_∩)o...哈哈,期待啊    12层PCB电路板之中加入两盎司的铜层,再加上散热管

努力工作,攒钱

[ 本帖最后由 mike521zx 于 2008-9-24 04:59 编辑 ]
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发表于 2008-9-24 10:07:40 | 显示全部楼层
MS不便宜呀, 半夜就表流口水乐
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