看 各类主板散热方式比拼

mike521zx

随着主板性能和规格的提高，主板散热方式从最早的简单散热片进化到现在的热管散热甚至是目前刚刚曝光的风水冷相结合的主板散热，主板做工越来越炫目，也越来越让普通消费者难以选择。

    由于早期的电脑都是品牌机，而消费者为节省资金才选择自己装机，那个时候装电脑都被称作“兼容机”。早期主板的兼容性更被消费者看重。当然，在当时主板性能和规格当中，主板的功耗以及发热都不高，仅需采用普通散热片就能够解决问题，而大多数南桥都是裸露便能够保证系统的稳定运行。



低功耗的VIA南桥芯片

    当主板集成的性能越来越多，主板芯片的发热量也一定程度的提高了，再加上一些玩家在对处理器超频之后主板芯片发热也持续提高，不得不设计进散热风扇来解决这一问题。

    散热风扇的加入使得散热模式从被动变成主动，由此引发的问题则是噪音，特别是对一些深夜工作需要静音环境的消费者来说，因散热问题带来的噪音几乎是不能容忍的。随后，加入了热导管技术的被动散热方式出现了，在提供高效散热方式的同时，也能够提供静音的环境。


目前高端主板非常常见的热管散热

    但在一些极端的玩家来看，普通的风冷散热并不能够满足他们对系统降温的需求，于是，各路厂商纷纷将独特技术研发的散热方式加入进来。笔者此次以现有的主板散热方式进行对比总结和分析，以期能对您了解主板和选购主板带来帮助。

    前段时间，华硕发布了一款奢华用料的主板——R.O.G Blitz Extreame主板。该款主板创造性的采用了热管散热+水冷散热的方式，将主板散热方式提高到一个新的层面。




华硕R.O.G Blitz Extreame主板产品图

    华硕Blitz Extreme主板选用的散热模块是风水冷两用的散热设备，整套系统包括供电模组、北桥散热片、南桥散热片以及板载芯片四部分。水冷的接入口设置在了主板北桥芯片上，是热管贯穿的中心地带。

    该款产品并未像以前的水冷主板一样，全板经由MOD后而完全依赖于水冷散热。由于水冷头是基于热管散热为基础，可提高玩家选择散热方式的自由度。当目前热管散热方式难以满足用户的需求时，消费者可采用外接水冷设备来进一步提高散热效率。

　　为有效的提升主板的散热效率，华硕创造性的研发了Stack Cool技术。该技术在04年首先在部分主板产品中应用。而第一代Stack Cool技术仅应用于主板处理器背面的部分空间，同时仍要搭配背部的挡板才能获得更好的效果。



第一代Stack Cool技术

　　华硕Stack Cool 2技术在第一代技术基础之上改善了印刷电路的面积，可以覆盖整个主板的背部，进一步的提高了主板的散热效率。虽然覆盖了多层PCB将增加主板的成本，但从最后的散热效果来说是非常不错的。


华硕Stack Cool 2技术

    Stack Cool 2技术使得主板的热量在背部均匀散发出去，有效的延长主板的寿命。这对于消费者来说收益将更高。所以Stack Cool 2不仅是一项简单的散热技术，更能够保护主板，延长主板的寿命。目前，华硕的高端主板几乎都采用了这项技术。

    技嘉Silent Pipe技术最早应用在显卡平台，主要由热管和散热片组成。其实大家可能对热管的散热原理并不了解。热管其实就是一根热导管，具有导热速度快的特点，并不能够直接进行散热。因此，热管散热模块的真正应用仍要取决于散热的材质，例如目前采用纯铜散热片或是散热鳍片就非常流行。



技嘉Silent Pipe技术

    在技嘉最新发布的P35-DQ6/P35-DS4主板上，技嘉首次采用了Silent Pipe与Crazy Cool散热系统。P35-DQ6主板从供电部分开始就安装有大型的散热鳍片，经由主板北桥延伸至南桥上。



技嘉P35-DS4主板的Silent Pipe散热模块

    主板背部采用了Crazy cool散热模块。这是一块大型的散热片，材质为纯铜，可有效的对处理器背部部分进行散热，另外在安装大型的散热器时还可保证主板的坚韧度，防止被压弯。


主板背部Crazy cool

    技嘉Ultra Durable 2超耐久技术

    技嘉Ultra Durable 2超耐久技术将供电部分的mosfet及电感都做了严格规定，例如mosfet将会使用Low Rds的产品，这种mosfet拥有传导损耗小、自身耗电低、自身发热量低、空气散热低、优化门电路转换损失小、功率更大等优点。该项技术在根源上就控制了主板的散热。



    最新的Silent Pipe 3技术：


最新的Silent Pipe 3技术

    技嘉最新的Silent Pipe 3技术已经应用于自家的8600GT显卡。该散热器基本上采用全铜材质核心和全铝散热鳍片设计完成。并且使用热管贯通核心延伸至散热鳍片上。覆盖面设计和专利的Screen-Cooling散热设计。究竟这一技术是否会改进并应用于最新的主板我们拭目以待。

    微星在P35芯片组上的发力，让我们重新看到了曾经的那个微星主板。此次微星推出的微星P35 Platinum主板采用了炫目的热管技术，微星称之为“Circu-Pipe”，而由于其类似风火轮的特征被玩家昵称为“风火轮”。



微星Circu-Pipe

    微星Circu-Pipe散热模块与以上介绍的散热比较大的区别是提高了在主板芯片上方的散热效率，并首次将热管延伸到内存附近，可对内存提供一定的散热。


微星Circu-Pipe散热模块细节


微星Circu-Pipe标志

    采用更多热管撒热可有效的提升散热效率和效果，而微星Circu-Pipe则在提升效果的同时将主板散热模块打造成了一个艺术品。

    DFI  P35主板虽然也采用了比较常见的热管散热方式，不过在具体的细节方面要比以上几款产品更具特色，同时也体现了DIY的乐趣所在。



DFI LP UT P35-T2R主板


独特的额外热管散热方案

    仔细观察该款主板会发现，DFI LP UT P35-T2R主板南桥散热片上设计有很多凹槽，将有利于把这个独立的热管设备用螺丝固定在上方。而上图可以看到，这个设备可以安装在南桥，而无论是正面朝前还是反向安装，通过调节安装的位置，均能保证散热片正好可以安放于显卡旁边。而如果采用双卡配置的话，将能够有效的对显卡周围环境进行散热。


独特设计的热管散热设备

    而更为神奇的是，通过该款主板的挡板，即便是安装在机箱内以后，这个散热设备还能够巧妙的利用电源的出风口对主板供电部分进行散热。






安装在机箱外面

    该款主板附件中包含了一个“T”型铜质散热片，可安装在供电散热模块上，据称可提高处理器的散热效果。


“T”型铜质散热片的特殊应用

    DFI LP UT P35-T2R主板是一款不折不扣为玩家设计的主板，虽然采用常用的热管散热技术，但是额外的散热模块可考验玩家的想象力，是极具特色的产品。

    2005年，升技为突出自家产品在主板市场中的定位，将最早采用的OTES AeroFlow和Dual OTES技术进行了更新改造，全面升级至Silent OTES。这一改进，去除了主板对散热风扇的依赖，可提高散热效率并提供静音系统。



早期升技主板采用的OTES散热技术

    在我们最新见到的升技P35主板中，我们可以看到已经更新至OTES GT系统。


升技IP35 Pro主板


升技Fatal1ty AN9 32X主板OTES GT散热

    写在最后：可以从以上介绍的散热模式看到，随着主板发热量的提升，主板散热也受到消费者的重视。虽然大多数产品仍旧是简单的散热片亦或是主动式的风扇散热，但我们已经看到目前高端主板都大量采用了热管散热的技术。芯片组供应商是否可在源头为消费者多考虑，例如在功耗以及制造工艺上进一步提升来降低产品的制造成本呢？我想这应该是消费者最想看到的。

mike521zx

DFI LP UT P35-T2R主板


目前超频的世界纪录地前五名都是用的这块主板

:lol

天没亮吗

:o 好好看～～～～～～～～～～～～～

mike521zx

也很好用，再加要花很多票票！！！:hungry: