R700延期到2009年

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AMD在最新财务分析师会议上表示，在2008年AMD没有发布新一代GPU计划。这个决定将让AMD进一步缩减研发资金，以度过资金紧张的难关。但是，AMD这项决定，将对旗下ATI图形芯片部门造成影响。

AMD图形芯片部门负责任Rick Bergman在这次会议上没有谈论AMD未来图形芯片研发计划，反而将重点集中在AMD和ATI目前的图形芯片成就上，比如ATI交火X技术和下月即将发布的R680、RV620和RV635图形芯片上。

但是，AMD计算解决方案部门负责人Mario Rivas在会议当中他的演讲当中透露，代号R700的图形芯片，将在2009年推出。

根据AMD在会上公布的路线图，代号“Leo“的新平台，将在明年推出取代现在的“蜘蛛”平台，其中包含代号“Deneb”和“Propus”4核心和三核心的45nm处理器，支持DDR2、HT3.0和AMD-V技术，继续采用Socket AM2+接口。芯片组采用AMD 790FX、790和770，图形芯片采用R6xx，在RD790芯片组上支持交火X，搭配SB700南桥芯片。

根据最新路线图，AMD ATI要到2009年才能推出“Leo升级版”平台，处理器还是代号“Deneb”和“Propus”4核心和三核心的45nm处理器，但是已经支持DDR3内存，接口也变成Socket AM3，芯片组采用RD8xx，搭配SB800南桥芯片，图形芯片采用R7xx。