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本届的COMPUTEX展会上，Intel展台可谓是亮点多多。在我们挖掘出了《Intel展台藏匿的7大"偷渡"客》后，我们又在这里看到了支持Intel LGA1366接口处理器的主板产品。以华硕、技嘉等为代表的一线和以升技为代表的台系厂，甚至我们还看到了来自Intel的原厂主板，下面让我们跟随ZOL前方记者的镜头，走进这让人惊喜的X48。
随着首批Intel Nehalem处理器工程样品的曝光，首批代号Bloomfield的四核心处理器成为了最近关注的焦点。Nehalem将采用LGA1366接口封装，主板自然为了稳固在背板部分增加了一个金属板，类似于AMD平台的装置，因此对散热器的设计将会是新的要求。
Nehalem架构处理器集成DDR3内存控制器，也就意味着很多主板内存插槽都会从现在的4条增加到6条。因此不管是主板的尺寸规格还是散热都需要接受考验。
1366接口主板现COMPUTEX
标准的3通道内存规格 
Intel原厂X58主板 老实说，Intel原厂主板一向是以最为平实的配置来满足平台的需求的，但是我们此次在X58主板的CPU供电部分看到了数量众多的固态电容，北桥也是配备了夸张的散热模块，不禁让我们对未来的LGA1366接口处理器有了更多的遐想。 X58北桥芯片依然采用65nm制造工艺，因此核心尺寸还很大，对散热又是严峻的考验。X58可提供36条 PCI-E 2.0通道，支持双x16模式，并为支持CrossFire/SLI双模式做好了准备，当然最后还是要是NVIDIA的授权。
技嘉 GA-36S-Extreme 主板 规格完备，南北桥也安装好了散热片，但是凭借“Extreme”的字样就知道这款产品在未来上市销售时，应该配备最豪华的热管。 
富士康Renaissance主板 “renaissance”英文译名为文艺复兴。富士康最近在主板的命名上也是从数字玩到了英文，稳重和做工不用怀疑。 华硕X58主板，看来是一款普及型产品。并没有采用黑色PCB，而且主板PCI插槽仅简化的生了1根，提供了4个PCI-E显卡插槽，同时提供了一个开放性的PCI-E X4插槽，也能够插独立显卡，自然仅提供4X的支持，适合物理卡连接。 
升技IX58-MAX 升技又一次在Intel的高端产品线上进行快速反应，对于那些评论升技要在P45之后退出主板市场的谎言，显然无需言语上的更多反驳。X58主板已经在眼前了，还有什么好说呢？
微星X58钻石版 微星Tylersburg Diamond主板，目前我们看到的还是工程样板，或者是微星有意的掩盖未来散热器的设计。不过这些都不重要，微星这款X58提供了标准的3通道，支持DDR3内存规格。
神达XE10TX 台湾本土品牌，主板做工中规中矩，但供电部分丝毫不马虎。提供了双PCI-E显卡插槽。 总结：纵使，目前去过多的将关注度或者是谈论的焦点集中在主板产品本身上还为时尚早，因为毕竟很多产品还都是工程样品阶段，但是透过今天的X58主板我们已经抢出的看到了LGA1366接口使得主板CPU插座部分占据了更大的空间，连带的对于未来的CPU散热器，都需要一种新的设计。 LGA1366处理器未来将整合3通道内存控制器，这统一了主板间内存规格支持的差异化。而3通道以及DDR3内存规格的支持，将为DDR3内存的快速普及铺开更广阔的道路。 | 
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狗仔卡
发表于 2008-6-7 19:45:29
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发表于 2008-6-7 20:03:15
发表于 2008-6-7 20:12:21
