显微镜下证实苹果新本GPU仍使用高铅封装

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移动GPU封装缺陷的麻烦让NVIDIA今年消耗了大量的时间和金钱。戴尔、惠普、苹果先后宣布了笔记本免费维修计划，NVIDIA为此列支了2亿美元。但有关这一问题的成因，至今仍是众说纷纭。

就像我们之前报道的一样，外界分析NVIDIA的所谓“封装缺陷”存在于将GPU核心焊接在基板上的“焊接凸点”中。NVIDIA使用的高铅封装凸点在温度快速变化时，由于GPU和基板之间热胀冷缩率差异，而使连接它们的凸点受到拉力出现老化接触不良，导致了GPU的失灵损坏，如果换用低熔点锡铅合金做凸点材料就能够避免这种问题。NVIDIA随后回应了这种说法，称高铅凸点封装工艺被半导体业内各厂商广泛使用，换句话说就是否认了该工艺是导致问题出现的原因。

随着时间的推移，这件事已经慢慢偃旗息鼓。尤其是苹果10月份推出的新款MacBook/MacBook Pro笔记本，全线采用了NVIDIA移动芯片组和显卡，似乎代表着NVIDIA已经彻底解决了问题。如果询问NVIDIA和苹果双方，得到的答复自然是“苹果新MacBook系列笔记本不存在缺陷GPU问题”。

事实真相还是要靠自己的眼睛来发现。于是就有了这样一次我们所见最强悍的拆解测试。英国网站INQ近半年来一直关注此事，在苹果新本上市后，随即在美国加州购入零售版的MacBook Pro，将其送进了实验室。在那里，这台价值2000美元的笔记本被大卸八块，GPU被摘除，一切两半，断面被放在了电子显微镜下，进行X光能谱分析。




摘除两颗GPU


可怜的G96 GPU


电子显微镜考察断面材质

首先是新搭载的MCP79 GeForce 9400M芯片组，其封装凸点的材质约为63%的锡和37%的铅，典型的锡铅合金技术。





再来看G96 GeForce 9600M GT，谱线上唯一的峰值显示，它的封装凸点含铅量高达95%，仍为旧有的高铅凸点工艺。





当然，这样一种工艺并不能证明任何事，Intel、AMD、IBM等巨头的处理器中也常见高铅凸点。但为什么在MCP79中采用了新工艺，而G96没有，这一事实仍然值得思考。当INQ就此询问NVIDIA时，其投资者关系副总裁Michael Hara反复表示：新MacBook Pro中使用的9400和9600 GPU，其封装凸点材料配比和之前出现问题的成分不同。“MacBook Pro中的GeForce 9600 GPU并不存在缺陷封装问题。其材料配比和全球最大半导体企业生产的数亿块芯片组产品成分类似。”