整体设计:根据JEDEC(JOINT ELECTRON DEVICE ENGINEERING COUNCIL、美国电子工程设计发展联合协会)的标准规范,从DDR400内存开始,PCB应采用6层设计,其中第2层为接地层,第5层为电源层,其余4层均为信号层。采用6层PCB板,有4层可以走信号线,表面布线比较宽松(同层布线),大面积覆铜设计,能降低EMI(电磁干扰)。不过为了控制成本,很多产品通常采用折衷的办法(其中也不乏大品牌也有这样的做法)采用四层板,然后使用单面。4层PCB板,在系统稳定性以及超频能力上远远不如6层PCB板设计的内存。